供应BGA162测试座

BGA62测试座采用探针结构的翻盖式座头，使用寿命高达10万次，保修是三个月，测试座特点：
1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，**IC的压力均匀，不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位**。 
5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命8万次以上
7.维修成本低：方便更换探针，成本低**。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。 
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。
10.交货周期：较快三天内交货。


**BGA63/BGA107/BGA100/BGA137/BGA136/BGA149/BGA152/BGA199/BGA225测试座转成DIP48，同时可根据客

户的测试板制作BGA测试座，LGA测试座